CVE-2026-21385

7.8 Élevée Exploitée activement

Publiée le 02/03/2026 à 18:16 · Modifiée le 17/06/2026 à 12:18 · Analysée par le NVD · Source : product-security@qualcomm.com

Catalogue CISA KEV — Qualcomm Multiple Chipsets Memory Corruption Vulnerability

Ajoutée le 03/03/2026 · Échéance de correction (agences US) : 24/03/2026

Action requise : Apply mitigations per vendor instructions, follow applicable BOD 22-01 guidance for cloud services, or discontinue use of the product if mitigations are unavailable.

Description

Memory corruption while using alignments for memory allocation.

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Produits concernés

Scores CVSS

Version	Score	Source	Vecteur
3.1	7.8 Élevée	product-security@qualcomm.com	`CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H`

Faiblesses (CWE)

CWE-190

Références

https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/march-2026-bulletin.html PatchVendor Advisory
https://source.android.com/docs/security/bulletin/2026/2026-03-01 Vendor Advisory
https://www.cisa.gov/known-exploited-vulnerabilities-catalog?field_cve=CVE-2026-21385 US Government Resource

CVE-2026-21385

Catalogue CISA KEV — Qualcomm Multiple Chipsets Memory Corruption Vulnerability

Description

Produits concernés

Scores CVSS

Faiblesses (CWE)

Références

Ailleurs